Výroba elektroniky

In addition to high accuracy with miniature dimensions, the production of electronic components also requires high speed processes that provide the highest quality. Therefore, many production steps in this area
are highly automated. The company Automationpro has developed a machine that inspects the height of pressed-in contact pins on PCBs (Press Fit Technology) inline immediately after the pressing process. If the pins are not completely pressed through the openings, it is not possible to establish contact with other components, which may cause failure.

Therefore, a scanCONTROL profile sensor scans each PCB in three dimensions. During this pressing process, the PCBs are fixed on a rotary table which moves the assembled module from the press-in position to
the scanning position. The scanCONTROL is being moved by an actuator connected to an encoder which is being used for triggering the line scanner to ensure regular profile distances. Depending on the cycle time of the process, the component undergoes a complete scan within 7 seconds, generating 1,280 points per profile.

Po montážním procesu smartphonů je důležité zkontrolovat toleranci při montáži komponentů, aby bylo dosaženo trvalé kvality ve všech výrobních procesech. Konfokální chromatické snímače se pohybují přes komponenty a kontrolují mezery s extrémně vysokou přesností.

Při procesech spájkování SMT a reflow je nutno prověřit koplanaritu kolíků, aby byla zajištěna dokonalá kvalita pájecího procesu a aby se předešlo poruchám. Pro tento účel se používají laserové snímače profilu Micro-Epsilon. Skener používá modrou laserovou diodu, která umožňuje extrémně vysoké rozlišení.

Při tiskových a expozičních procesech jsou přesná výška tiskové hlavy nebo vzdálenost od tiskového předmětu pro kvalitu konečného produktu rozhodující. Měření vzdálenosti pomocí kompaktních laserových snímačů Micro-Epsilon umožňuje rychlé přizpůsobení a navíc detekci hran.

Při montážních procesech smartphonů a tabletů se kontrolují rozměry a montážní mezera těsnění, aby byla zajištěna vysoká odolnost vůči vodě a prachu. Měření se provádí pomocí snímačů Micro-Epsilon laserového profilu, které poskytují vysoké rozlišení a profilovou frekvenci.

Laserové senzory triangulace se používají při plně automatické kontrole přítomnosti součástí na deskách s plošnými spoji. Velmi malé detaily lze spolehlivě detekovat díky malému světelnému bodu. Vysoká rychlost měření umožňuje testování v nejkratších dobách cyklu.

Aby byl držák lepidla udržován vždy v správné pracovní vzdálenosti, musí být tato vzdálenost určena nepřetržitě. Pro tento účel se používají kompaktní laserové snímače Micro-Epsilon. Díky rychlé rychlosti měření a necitlivosti na měnící se typy povrchů poskytují průběžně informace o vzdálenosti dávkovače lepidla.

Zejména s automatickou montáží je třeba komponenty třídit podle jejich barvy. ColorSENSOR CFO je ideální pro tyto vysoké výrobní rychlosti. Nastavitelné barvy a tolerance umožňují vysokou flexibilitu.

Řezové čáry jsou pro účely separace přitlačovány do desek s plošnými spoji. Laserové snímačů kontrolují hloubku čáry, která by měla být konzistentní, aby byla zajištěna spolehlivá separace.

Při plně automatickém použití tepelných vodivých past je rozhodujícím faktorem správné dávkování. Předávkování tepelně vodivé pasty snižuje tepelný odpor, příliš málo pasty vede k tepelnému přetížení. Výška pájecího pera je proto detekována pomocí laserového triangulačního senzoru.

Při pájení desek plošných spojů na pájecích strojích představuje jedno z podstatných kritérií pro zajištění kvality výška pájecí vlny. Tuto výšku lze měřit dvěma způsoby.