Výroba elektroniky

V elektronickém průmyslu jsou rostoucí miniaturizace a vysoké výrobní rychlosti doprovázeny nejvyššími standardy kvality. Snímače Micro-Epsilon se používají ve výrobních strojích s vysokou technologií a výrobních zařízeních a zajišťují, aby byla splněna vysoká kvalita a požadavky na kvalitu a účinnost. Díky rozmanitosti modelů a vysoké přesnosti bezdotykových posuvných snímačů je společnost Micro-Epsilon partnerem téměř ve všech oblastech elektronického průmyslu - od výroby čipů až po komplexní monitorování montáže ve výrobě počítačů, smartphonů a tablet.

3D inspection of unpopulated printed circuit boards

Conventional inspection systems such as measuring microscopes are not suitable as an automated inline solution because the inspection process takes a long time and these microscopes are very expensive. ...

Zobrazit podrobnosti

Měření vzdálenosti v dávkovačích pro lepidla

Aby byl držák lepidla udržován vždy v správné pracovní vzdálenosti, musí být tato vzdálenost určena nepřetržitě. Pro tento účel ...

Zobrazit podrobnosti

Monitorování přítomnosti elektronických součástek

Laserové senzory triangulace se používají při plně automatické kontrole přítomnosti součástí na deskách s plošnými spoji. Velmi ...

Zobrazit podrobnosti

Kontrola rozměrů jemných mechanických konstrukcí

Při montážních procesech smartphonů a tabletů se kontrolují rozměry a montážní mezera těsnění, aby byla zajištěna vysoká odolnost vůči ...

Zobrazit podrobnosti

Polohování tiskové hlavy v laserových tiskárnách

Při tiskových a expozičních procesech jsou přesná výška tiskové hlavy nebo vzdálenost od tiskového předmětu pro kvalitu konečného produktu ...

Zobrazit podrobnosti

Rozpoznávání barev při třízení komponent

Zejména s automatickou montáží je třeba komponenty třídit podle jejich barvy. ColorSENSOR CFO je ideální pro tyto vysoké výrobní rychlosti. ...

Zobrazit podrobnosti

Měření výšky zalisovaných kolíků (technologie Press-Fit)

Výroba elektronických součástek vyžaduje vysoké přesnosti a také vysokorychlostní procesy, které poskytují nejvyšší ...

Zobrazit podrobnosti

Height measurement of wafer bumps

Up to now, the 50 to 350 µm small bumps are normally inspected by camera systems during production. The decisive disadvantage of this method is that only the presence or position is checked. The ...

Zobrazit podrobnosti

Měření koplanarity IC kolíků

Při procesech spájkování SMT a reflow je nutno prověřit koplanaritu kolíků, aby byla zajištěna dokonalá kvalita pájecího procesu a aby se předešlo ...

Zobrazit podrobnosti

Nedestruktivní měření tloušťky laku DPS

Kvůli ochraně desek plošných spojů před vlivy prostředí, jako je vlhkost, jsou desky potaženy ochranným čirým lakem. Tím je zajištěn bezchybný provoz. Zejména automobilový průmysl vyžaduje pro tento ochranný povlak minimální tloušťku.

Zobrazit podrobnosti

Měření řádků na deskách plošných spojů

Řezové čáry jsou pro účely separace přitlačovány do desek s plošnými spoji. Laserové snímačů kontrolují hloubku čáry, která ...

Zobrazit podrobnosti

Tepelně vodivá pasta

Při plně automatickém použití tepelných vodivých past je rozhodujícím faktorem správné dávkování. Předávkování ...

Zobrazit podrobnosti

Montážní mezera skla displeje

Po montážním procesu smartphonů je důležité zkontrolovat toleranci při montáži komponentů, aby bylo dosaženo trvalé kvality ve všech výrobních ...

Zobrazit podrobnosti

Měření výšky pájecí vlny na pájecích strojích

Při pájení desek plošných spojů na pájecích strojích představuje jedno z podstatných kritérií pro zajištění ...

Zobrazit podrobnosti

MICRO-EPSILON Czech Republic
Na Libuši 891
39165 Bechyně, Czech Republic
info@micro-epsilon.cz
+420 381 213 011
+420 381 211 060