Výroba elektroniky
V elektronickém průmyslu jsou rostoucí miniaturizace a vysoké výrobní rychlosti doprovázeny nejvyššími standardy kvality. Snímače Micro-Epsilon se používají ve výrobních strojích s vysokou technologií a výrobních zařízeních a zajišťují, aby byla splněna vysoká kvalita a požadavky na kvalitu a účinnost. Díky rozmanitosti modelů a vysoké přesnosti bezdotykových posuvných snímačů je společnost Micro-Epsilon partnerem téměř ve všech oblastech elektronického průmyslu - od výroby čipů až po komplexní monitorování montáže ve výrobě počítačů, smartphonů a tablet.
3D inspection of unpopulated printed circuit boards
Conventional inspection systems such as measuring microscopes are not suitable as an automated inline solution because the inspection process takes a long time and these microscopes are very expensive. ...
Zobrazit podrobnostiMěření vzdálenosti v dávkovačích pro lepidla
Aby byl držák lepidla udržován vždy v správné pracovní vzdálenosti, musí být tato vzdálenost určena nepřetržitě. Pro tento účel ...
Zobrazit podrobnostiMonitorování přítomnosti elektronických součástek
Laserové senzory triangulace se používají při plně automatické kontrole přítomnosti součástí na deskách s plošnými spoji. Velmi ...
Zobrazit podrobnostiKontrola rozměrů jemných mechanických konstrukcí
In assembly processes of smartphones and tablets, the dimensions and the assembly gap of the gasket are inspected in order to ensure high resistance to water and dust. Measurements are performed with Micro-Epsilon laser profile sensors that provide high resolution and profile frequency.
Zobrazit podrobnostiPolohování tiskové hlavy v laserových tiskárnách
Při tiskových a expozičních procesech jsou přesná výška tiskové hlavy nebo vzdálenost od tiskového předmětu pro kvalitu konečného produktu ...
Zobrazit podrobnostiRozpoznávání barev při třízení komponent
Zejména s automatickou montáží je třeba komponenty třídit podle jejich barvy. ColorSENSOR CFO je ideální pro tyto vysoké výrobní rychlosti. ...
Zobrazit podrobnostiMěření výšky zalisovaných kolíků (technologie Press-Fit)
Výroba elektronických součástek vyžaduje vysoké přesnosti a také vysokorychlostní procesy, které poskytují nejvyšší ...
Zobrazit podrobnostiHeight measurement of wafer bumps
Up to now, the 50 to 350 µm small bumps are normally inspected by camera systems during production. The decisive disadvantage of this method is that only the presence or position is checked. The ...
Zobrazit podrobnostiMěření koplanarity IC kolíků
Při procesech spájkování SMT a reflow je nutno prověřit koplanaritu kolíků, aby byla zajištěna dokonalá kvalita pájecího procesu a aby se předešlo ...
Zobrazit podrobnostiNedestruktivní měření tloušťky laku DPS
Kvůli ochraně desek plošných spojů před vlivy prostředí, jako je vlhkost, jsou desky potaženy ochranným čirým lakem. Tím je zajištěn bezchybný provoz. Zejména automobilový průmysl vyžaduje pro tento ochranný povlak minimální tloušťku.
Zobrazit podrobnostiMěření řádků na deskách plošných spojů
Řezové čáry jsou pro účely separace přitlačovány do desek s plošnými spoji. Laserové snímačů kontrolují hloubku čáry, která ...
Zobrazit podrobnostiTepelně vodivá pasta
Při plně automatickém použití tepelných vodivých past je rozhodujícím faktorem správné dávkování. Předávkování ...
Zobrazit podrobnostiMontážní mezera skla displeje
Po montážním procesu smartphonů je důležité zkontrolovat toleranci při montáži komponentů, aby bylo dosaženo trvalé kvality ve všech výrobních ...
Zobrazit podrobnostiMěření výšky pájecí vlny na pájecích strojích
Při pájení desek plošných spojů na pájecích strojích představuje jedno z podstatných kritérií pro zajištění ...
Zobrazit podrobnosti