3D snímač pro celoplošné měření warpage a rovinnosti waferů o průměru do 300 mm
Snímače reflectCONTROL RCS3500-300 umožňují rychlé 3D měření waferů o průměru až 300 mm. Jediným snímkem zachytí celý povrch waferu a přesně zkontrolují warpage, bow a lokální deformace. Odchylky tak lze detekovat včas, dříve než ovlivní navazující procesní kroky. Krátká doba měření umožňuje efektivní sledování kvality při trvale vysoké výrobní propustnosti – pro vyšší spolehlivost procesu, méně zmetků a nižší následné náklady.
Vlastnosti
- Snímání celého waferu do 300 mm jediným snímkem
- Bez chyb spojování dílčích měření (stitching)
- Optimalizováno pro vysoce reflexní povrchy waferů
- Krátké doby snímání od 1 s pro kontrolu warpage a rovinnosti
- Efektivní kontrola kvality při trvale vysoké výrobní propustnosti
- Prevence kolizí pro ochranu navazujících procesních kroků
- Vhodné pro inline kontrolní procesy
Celoplošná 3D deflektometrie pro velké povrchy waferů
Při průměru rozsahu měření 300 mm a pracovní vzdálenosti 370 mm umožňuje snímač změřit celý povrch waferů o průměru až 300 mm jediným snímkem. Vzniká tak souvislý soubor 3D dat bez mechanického skenování a bez spojování několika dílčích měření.
Krátké časy měření pro vysokou rychlost procesu
Snímače reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage pořizují přesná 3D data ve velmi krátkém čase. Krátké doby snímání od 1 s zkracují dobu setrvání waferu na měřicí pozici a podporují tak rychlé kontrolní cykly v automatizovaných procesech.
Díky rychlému zpracování jsou vypočtené naměřené hodnoty, charakteristiky nebo hodnocení OK/NOK dostupné bez prodlení. Výsledky kontroly kvality lze proto předávat přímo zpět do výrobního procesu – ideální pro inline kontrolu, krátké takty a robotické aplikace. Warpage, bow, rovinnost a lokální průhyby jsou vyhodnocovány rychle a spolehlivě.
Výkonná IPU se softwarem 3Dinspect
V kombinaci s jednotkou Industrial Performance Unit (IPU) jsou k dispozici rozhraní PROFINET, EtherCAT a EtherNet/IP pro snadnou integraci do průmyslových řídicích systémů. Připravené soubory s popisem zařízení a model sekvenčního řízení Micro-Epsilon zajišťují rychlé a provozně spolehlivé uvedení do provozu. Software 3DInspect pro 3D měřicí a kontrolní úlohy je již integrován v jednotce IPU.
Oblasti použití
